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    非接触式射频芯片晶元测试方法及装置

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    公开号：
    CN106409707B

    公开日：
    2020-11-27

    申请号：
    CN201510451760.9

    申请日：
    2015-07-28

    申请人：
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

    专利代理机构：
    北京集佳知识产权代理有限公司

    代理人：
    吴敏

    年：
    2020

    申请机构：
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

    主题：
    测试信号:155.8*884.436;内部时钟:31.2*185.601;非接触式:140*613.663;射频芯片:143*789.019;测试方法:38.6*146.287;测量方法:38.6*146.287;晶元:146*404.754;篇长:8789

    网络分析：